(19)中華人民共和國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局 (12)實(shí)用新型專利 (10)授權(quán)公告號(hào) (45)授權(quán)公告日 (21)申請(qǐng)?zhí)?2.5 (22)申請(qǐng)日 2017.12.13 (73)專利權(quán)人 強(qiáng)盛科技 地址 100068 北京市豐臺(tái)區(qū)南三環(huán)西路16 號(hào)2號(hào)樓17層2009 (72)發(fā)明人 王艷蔡榮喜趙治冶李蒙聶品劉華磊胡中全劉彬堂 邊滿喜姚婷芮李棟梁王淇勝 (74)專利代理機(jī)構(gòu) 強(qiáng)盛科技 11021 代理人 曹玲柱 (51)Int.Cl. G09F 3/ 02 (2006.01) G09F 3 /18 (2006.01) (54)實(shí)用新型名稱 混凝土試塊樣品標(biāo)簽的封裝裝置 (57)摘要 本公開提供了一種混凝土試塊樣品標(biāo)簽的封裝裝置，包括：標(biāo)簽容置件；標(biāo)簽容置件包括：板狀部，形成有標(biāo)簽容置空間，標(biāo)簽容置空間到板狀部正面的個(gè)別為透明；至少一固定臂，設(shè)置于板狀部正面，其延展方向與板狀部所在平面平行。本公開中，在標(biāo)簽容置件上修改有固定臂混凝土標(biāo)簽，在制作混凝土試塊時(shí)，該固定臂插入混凝土試塊中，可將整個(gè)封裝裝置固定在預(yù)應(yīng)力試塊上。整個(gè)封裝裝置在預(yù)應(yīng)力試塊脫模后固定在預(yù)應(yīng)力試塊上，難以拔出，從而避免樣品標(biāo)簽的隨便更改，杜絕了作弊的或許，同時(shí)具備低成本的特點(diǎn)。
權(quán)利規(guī)定書1頁 說明書6頁 附圖7頁 CN 207663665 U 2018.07.27 CN 207663665 U 1.一種混凝土試塊樣品標(biāo)簽的封裝裝置，包括：標(biāo)簽容置件；所述標(biāo)簽容置件包括：板狀部，形成有標(biāo)簽容置空間，所述標(biāo)簽容置空間到板狀部正面的個(gè)別為透明；至少一固定臂，設(shè)置于所述板狀部正面，其延展方向與所述板狀部所在平面平行。 2.根據(jù)權(quán)利規(guī)定1所述的封裝裝置，其中混凝土標(biāo)簽，所述板狀部和固定臂由透明材料一體注塑成型。 3.根據(jù)權(quán)利規(guī)定1所述的封裝裝置，其中，所述板狀部為長(zhǎng)方體形狀，其中：四個(gè)固定臂設(shè)置于所述長(zhǎng)方體形狀的四個(gè)邊角位置；或四個(gè)固定臂設(shè)置于所述長(zhǎng)方體形狀的四個(gè)邊的中點(diǎn)位置。 4.根據(jù)權(quán)利規(guī)定1所述的封裝裝置，其中：所述板狀物的反面形成有與標(biāo)簽相適應(yīng)的凹槽；所述封裝裝置還包含：扣板，與所述凹槽相匹配；所述凹槽和扣板之間作為所述標(biāo)簽容置空間。 5.根據(jù)權(quán)利規(guī)定4所述的封裝裝置，其中：所述凹槽為上面大，開口小的凹槽；所述扣板呈與所述凹槽匹配的外形并帶有彈性。 6.根據(jù)權(quán)利規(guī)定5所述的封裝裝置，其中，所述凹槽在一方向的截面為方形，且半圓的斜邊與頂角的角度介于80°～85°之間。
7.根據(jù)權(quán)利規(guī)定1所述的封裝裝置，其中，對(duì)于所述固定臂，遠(yuǎn)離板狀部的末端的半徑小于靠近板狀部的內(nèi)側(cè)的厚度。 8.根據(jù)權(quán)利規(guī)定1所述的封裝裝置，其中，所述板狀部?jī)?nèi)部產(chǎn)生內(nèi)容置空間，該內(nèi)容置空間成為標(biāo)簽容置空間。 9.根據(jù)權(quán)利規(guī)定8所述的封裝裝置，其中，所述內(nèi)容置空間朝向板狀部的一個(gè)側(cè)面開口，該側(cè)面開口可由膠帶或橡膠條密封。 10.根據(jù)權(quán)利規(guī)定1到9中任一項(xiàng)所述的封裝裝置，其中：所述標(biāo)簽為二維碼標(biāo)簽或數(shù)字標(biāo)簽；和/或所述標(biāo)簽為打印的紙質(zhì)或金屬顏色的標(biāo)簽；和/或所述固定臂的寬度介于1cm～2cm之間。 權(quán)利規(guī)定書 1/1 頁 CN 207663665 U 2 混凝土試塊樣品標(biāo)簽的封裝裝置 技術(shù)領(lǐng)域 [0001] 本公開涉及項(xiàng)目質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)科技領(lǐng)域，尤其涉及一種混凝土試塊樣品標(biāo)簽的封裝裝置。 背景技術(shù) [0002] 混凝土作為建筑構(gòu)架的主要材料之一，其品質(zhì)優(yōu)劣直接影響到建筑工程的品質(zhì)、使用壽命以及人民生命、財(cái)產(chǎn)的安全。目前逐漸激烈的建筑行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)促使混凝土制造廠商為節(jié)
