本實用新型專利技術(shù)公開了一種讀距3.5米UHF柔性抗金屬RFID標(biāo)簽，其自上而下依次包括能打印面層、天線芯片層、柔性絕緣基板層、導(dǎo)電介質(zhì)層或者黏合層，所述柔性絕緣基板層把所述天線芯片層及所述導(dǎo)電介質(zhì)層防護(hù)開產(chǎn)生耦合的構(gòu)架，所述柔性絕緣基板層為PE閉孔發(fā)泡泡棉層。本實用新型專利技術(shù)解決了硬質(zhì)標(biāo)簽厚度大、無法應(yīng)用在曲面環(huán)境的科技難題，且進(jìn)而標(biāo)簽讀距超過了3.5米。
Reading distance 3.5m UHF flexible anti metal RFID tag
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【技術(shù)實現(xiàn)方法摘要】
讀距3.5米UHF柔性抗金屬RFID標(biāo)簽
本技術(shù)屬于電子標(biāo)簽
，特別是涉及一種讀距3.5米UHF柔性抗金屬RFID標(biāo)簽。
技術(shù)介紹
UHFRFID(ultrahighfrequencyradiofrequencyidentification)，即超低頻無線射頻標(biāo)簽，超高頻RFID技術(shù)帶有可一次性讀取多個標(biāo)簽、穿透性強(qiáng)、可多次讀寫、數(shù)據(jù)傳輸功率大，成本低，體積小，使用便利，可靠性和壽命高等特性，超低頻無線射頻標(biāo)簽得到了各個行業(yè)的廣泛應(yīng)用，例如固定資產(chǎn)管理，倉儲及貨運物流中的管控，海關(guān)的物品或汽車監(jiān)管管理。超高頻電子標(biāo)簽的應(yīng)用十分廣泛，并且環(huán)境多變，很多被管理物件為塑料物體，如車輛、集裝箱、電腦、金屬貨架等，然而普通的無線射頻標(biāo)簽放置至金屬表層時，無線射頻標(biāo)簽的讀取距離會大幅度下降而且不能被讀取?？菇饘贌o線射頻標(biāo)簽的需求愈發(fā)多，在長期需求的前提下，無線射頻標(biāo)簽的成本就變得尤為突出?，F(xiàn)有的防金屬無線射頻標(biāo)簽多為PCB、陶瓷、塑料等硬質(zhì)材料，其帶有下列特點：1)無線射頻標(biāo)簽長度多小于5mm；2)產(chǎn)品強(qiáng)度大不適用于曲面物品的管理；3)PCB、陶瓷、塑料等無線射頻標(biāo)簽制造工藝復(fù)雜，生產(chǎn)周期長，成本高，價格高。
技術(shù)實現(xiàn)模式
本技術(shù)的主要目的在于提供一種讀距3.5米UHF柔性抗金屬RFID標(biāo)簽，簡化了制造工藝，縮短了生產(chǎn)周期，大大提高了產(chǎn)量，節(jié)約了利潤，且進(jìn)而標(biāo)簽讀距超過了3.5米。本科技通過如下技術(shù)方案推動上述目的：一種讀距3.5米UHF柔性抗金屬RFID標(biāo)簽，其自上而下依次包括能打印面層、天線芯片層、柔性絕緣基板層、導(dǎo)電介質(zhì)層或者黏合層，所述柔性絕緣基板層把所述天線芯片層及所述導(dǎo)電介質(zhì)層防護(hù)開產(chǎn)生耦合的構(gòu)架，所述柔性絕緣基板層為PE閉孔發(fā)泡泡棉層，所述RFID標(biāo)簽的長為65-75mm、寬35-45mm、厚0.8-1.2mm，所述天線芯片層包含芯片、對所述芯片進(jìn)行電力的饋電環(huán)、間隔設(shè)置在所述饋電環(huán)內(nèi)側(cè)的且用于調(diào)節(jié)標(biāo)簽中心頻率的若干縫隙，所述饋電環(huán)為有凹字形構(gòu)架且長10-15mm、寬為15-25mm。進(jìn)一步的，所述縫隙自所述天線芯片層的邊沿向內(nèi)凹陷延伸形成且包含間隔設(shè)置在所述天線芯片層一邊上的第一縫隙、第二縫隙、第三縫隙與第四縫隙、間隔設(shè)置在所述天線芯片層另一相對邊上的第五縫隙、第六縫隙、第七縫隙與第八縫隙。進(jìn)一步的，所述縫隙的長度為0.8-1mm；所述縫隙的寬度為5-30mm。進(jìn)一步的，所述第一縫隙、所述第二縫隙、所述第三縫隙、所述第四縫隙、所述第五縫隙、所述第六縫隙、第七縫隙、以及第八縫隙相互交錯設(shè)置。
進(jìn)一步的，所述可打印面層可為PET保護(hù)層、PP保護(hù)層、PC保護(hù)層或銅版紙層等柔性可打印材料層。進(jìn)一步的，所述天線芯片層中的天線個別為鋼、銅、鐵、石墨、碳、銀等塑料材質(zhì)，所述天線芯片層的寬度大于等于0.01mm。進(jìn)一步的，所述柔性絕緣基板層還可以是EVA襯墊、硅膠、PP、PET柔性卷材或片材。進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電介質(zhì)層為PET基材表面復(fù)合的鍍鋁形成的復(fù)合層。進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電介質(zhì)層中的所述PET基材上的涂覆層還可以運用銅箔、印刷的銀層、或石墨烯。進(jìn)一步的，所述膠粘層為工業(yè)雙面膠、泡棉膠、有涂層雙面膠、或硅膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)一種讀距3.5米UHF柔性抗金屬RFID標(biāo)簽的有益效果在于：采用泡棉、EVA、PP、PET、硅膠、紙張等柔性材料作為絕緣介質(zhì)的防金屬標(biāo)簽，一方面減少了對天線芯片層的保護(hù)作用，另一方面減少了標(biāo)簽的柔性，提高了適用范圍；將天線芯片層和導(dǎo)熱介質(zhì)層設(shè)計成解耦結(jié)構(gòu)，利用柔性絕緣涂料層將它們隔離開，導(dǎo)電介質(zhì)層及被粘貼的塑料表面均可以成為電子標(biāo)簽的接地層，從而達(dá)到了防金屬的效果，而導(dǎo)熱介質(zhì)層成為電子標(biāo)簽的一部分又?jǐn)[脫了因被粘貼面的塑料材質(zhì)不同的妨礙，從而變得提高了防金屬的穩(wěn)定性；并將采取柔性可打印面層，產(chǎn)品表層可運用打印機(jī)打印條碼、數(shù)字、文字或圖像等標(biāo)志，提高了標(biāo)簽的能辨識度以及標(biāo)簽信息的能獲得度；其制造工藝簡單，成本低。
【附圖說明】圖1為本科技實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本技術(shù)實施例中天線芯片層的構(gòu)架示意圖；圖3為本技術(shù)實施例的反向讀距測試曲線圖；圖4為本技術(shù)實施例的逆向讀距測試曲線圖；圖中數(shù)字表示：100讀距3.5米UHF柔性抗金屬RFID標(biāo)簽；1能打印面層；2天線芯片層，21芯片，22饋電環(huán)，23第一縫隙，24第二縫隙，25第三縫隙，26第四縫隙，27第五縫隙，28第六縫隙，29第七縫隙，210第八縫隙；3柔性絕緣涂料層；4導(dǎo)電介質(zhì)層；5膠粘層；6離型紙?！揪唧w實施方法】實施例：請參照圖1-圖2，本實施例為讀距3.5米UHF柔性抗金屬RFID標(biāo)簽100，其自上而下依次包括能打印面層1、天線芯片層2、柔性絕緣涂料層3、導(dǎo)電介質(zhì)層4或者黏合層5?？纱蛴∶鎸?能為PET保護(hù)層、PP保護(hù)層、PC保護(hù)層或銅版紙層等柔性可打印材料層。此層能保護(hù)天線及芯片，同時能提供條碼、文字、數(shù)字、圖像等標(biāo)志的紅藍(lán)及白色打印。天線芯片層2中，天線部分為導(dǎo)熱材料，材質(zhì)可為鋁、銅、鐵、石墨、碳、銀等塑料材質(zhì)，厚度大于等于0.01mm，從而又可確保天線的導(dǎo)電能力，又能達(dá)到細(xì)膩可折彎的特點。本層的天線引入解耦方式設(shè)計，阻抗共軛使得最大限度的推動了標(biāo)簽的讀取距離。
柔性絕緣基板層3把天線芯片層2及導(dǎo)電介質(zhì)層4隔離開產(chǎn)生耦合的構(gòu)架。柔性絕緣基板層3優(yōu)先的選用PE閉孔發(fā)泡泡棉層，其特征為柔韌、卷材方便批量生產(chǎn)，泡棉結(jié)構(gòu)為閉孔結(jié)構(gòu)具備良好的防潮性能，從而導(dǎo)致了水蒸氣、水分對無線射頻標(biāo)簽的讀距及速率的影響，PE閉孔發(fā)泡泡棉層材料柔軟可對芯片及天線起到良好的保護(hù)。柔性絕緣基板層3還能選用EVA襯墊、硅膠、PP、PET等柔性卷材或片材制作而成。導(dǎo)電介質(zhì)層4與天線芯片層2形成級聯(lián)結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電介質(zhì)層4為PET基材表面復(fù)合的鍍鋁形成的復(fù)合層，導(dǎo)電層為鋁層，既提供了導(dǎo)電性，同時具備柔韌的特點；導(dǎo)電介質(zhì)層4中的所述PET基材上的涂覆層還可以運用銅箔、印刷的銀層、石墨烯等柔性材料。膠粘層5為工業(yè)雙面膠，可將無線射頻標(biāo)簽粘貼至被管控物品上抗金屬RFID標(biāo)簽，本施行例中引入的材料為丙烯酸無基材雙面膠，具有粘度大特點，可應(yīng)用于各種表面；膠粘層5還能選用泡棉膠、有涂層雙面膠、硅膠等帶有黏性的材料。膠粘層5的頂部膠面覆蓋有離型紙6。所述RFID標(biāo)簽的長為65-75mm、寬35-45mm、厚0.8-1.2mm，本實施例RFID標(biāo)簽的整體長為70mm抗金屬RFID標(biāo)簽，寬為40mm，厚度為1mm，工作頻率為902-928MHz，采用固定式閱讀器的讀取距離可達(dá)3.5m。
所述天線芯片層2包含芯片21、對所述芯片21進(jìn)行電力的饋電環(huán)22、間隔設(shè)置在所述饋電環(huán)22兩側(cè)的且用于調(diào)節(jié)標(biāo)簽中心頻率的若干縫隙，所述饋電環(huán)22為有凹字形結(jié)構(gòu)且長10-15mm、寬為15-25mm。本實施例中，所述饋電環(huán)22長為12mm、寬20mm，所述縫隙自所述天線芯片層2的邊沿向內(nèi)凹陷延伸形成且包含間隔設(shè)置在所述天線芯片層2一邊上的第一縫隙23、第二縫隙24、第三縫隙25與第四縫隙26、間隔設(shè)置在所述天線芯片層2另一相對邊上的第五縫隙27、第六縫隙28、第七縫隙29與第八縫隙210。所述縫隙的長度為0.8-1mm，長度為15-23mm。第一縫隙23、第二縫隙24、第三縫隙25、第四縫隙
【技術(shù)保護(hù)點】
1.一種讀距3.5米UHF柔性抗金屬RFID標(biāo)簽，其特點在于：其自上而下依次包括能打印面層、天線芯片層、柔性絕緣基板層、導(dǎo)電介質(zhì)層或者黏合層，所述柔性絕緣基板層把所述天線芯片層及所述導(dǎo)電介質(zhì)層防護(hù)開產(chǎn)生耦合的構(gòu)架，所述柔性絕緣基板層為PE閉孔發(fā)泡泡棉層，所述RFID標(biāo)簽的長為6575mm、寬3545mm、厚0.81.2mm，所述天線芯片層包含芯片、對所述芯片進(jìn)行電力的饋電環(huán)、間隔設(shè)置在所述饋電環(huán)內(nèi)側(cè)的且用于調(diào)節(jié)標(biāo)簽中心頻率的若干縫隙，所述饋電環(huán)為有凹字形結(jié)構(gòu)且長1015mm、寬為1525mm。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種讀距3.5米UHF柔性抗金屬RFID標(biāo)簽，其特點在于：其自上而下依次包括能打印面層、天線芯片層、柔性絕緣基板層、導(dǎo)電介質(zhì)層或者黏合層，所述柔性絕緣基板層把所述天線芯片層及所述導(dǎo)電介質(zhì)層防護(hù)開產(chǎn)生耦合的構(gòu)架，所述柔性絕緣基板層為PE閉孔發(fā)泡泡棉層，所述RFID標(biāo)簽的長為65-75mm、寬35-45mm、厚0.8-1.2mm，所述天線芯片層包含芯片、對所述芯片進(jìn)行電力的饋電環(huán)、間隔設(shè)置在所述饋電環(huán)內(nèi)側(cè)的且用于調(diào)節(jié)標(biāo)簽中心頻率的若干縫隙，所述饋電環(huán)為有凹字形構(gòu)架且長10-15mm、寬為15-25mm。2.如權(quán)利規(guī)定1所述的讀距3.5米UHF柔性抗金屬RFID標(biāo)簽，其特點在于：所述縫隙自所述天線芯片層的邊沿向內(nèi)凹陷延伸形成且包含間隔設(shè)置在所述天線芯片層一邊上的第一縫隙、第二縫隙、第三縫隙與第四縫隙、間隔設(shè)置在所述天線芯片層另一相對邊上的第五縫隙、第六縫隙、第七縫隙與第八縫隙。3.如權(quán)利規(guī)定2所述的讀距3.5米UHF柔性抗金屬RFID標(biāo)簽，其特點在于：所述縫隙的長度為0.8-1mm；所述縫隙的寬度為5-30mm。4.如權(quán)利規(guī)定2所述的讀距3.5米UHF柔性抗金屬RFID標(biāo)簽，其特點在于：所述第一縫隙、...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李海，
申請(專利權(quán))人：強(qiáng)盛科技，
類型：新型
國別省市：江蘇,32
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