技術(shù)特性
本產(chǎn)品搭載自有工藝高精度電鍍天線，采用仿真模擬效果完全可覆蓋粘貼在塑料物體表層的特種UHF標(biāo)簽，結(jié)合射頻介質(zhì)傳導(dǎo)專利科技開發(fā)的一款新型抗金屬電子標(biāo)簽，區(qū)別于特色的 頻電子標(biāo)簽，真正超過貼金屬、發(fā)揮遠(yuǎn)距離讀寫的效果。
. ISO-18000-6C國(guó)際通用標(biāo)準(zhǔn)
. 采用PCB防水、抗干擾、耐高溫涂層設(shè)計(jì)研發(fā)
. 的通用嵌體可以在多種應(yīng)用中 的性能
. 全頻段抗金屬RFID標(biāo)簽，中低介電常數(shù)材料通用標(biāo)簽
. 非接觸式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和電力供應(yīng)（無電池需要）
. 高速數(shù)據(jù)傳輸率
. 具有496bit用戶記存儲(chǔ)空間
詳細(xì)說明
IMG-抗金屬標(biāo)簽是一款UHF標(biāo)簽，英米加抗金屬電子標(biāo)簽系列中 通用的產(chǎn)品，適用于多種RFID應(yīng)用場(chǎng)合，具有業(yè)界 的讀取范圍、可靠性和性價(jià)比。
. 天線工藝：電鍍天線
. 支持協(xié)議：ISO 18000-6C EPC Class1 Gen2
. 載波頻率：915Mhz
. 封裝芯片：NXP G2XL/H3
. 讀取距離: 3.5m
. 封裝基材：耐高溫工程PCB塑料
. 產(chǎn)品規(guī)格：100*25*5±0.2mm
. 工作溫度：-40/+60℃
. 存儲(chǔ)溫度：-40/+80℃
本型號(hào)標(biāo)簽可封裝其他alien H4，impinj M4/M5，nxp Ucode G2 /HSL/G2XL等全系列芯片
應(yīng)用領(lǐng)域
本產(chǎn)品設(shè)計(jì)為塑料介質(zhì)安裝，由于產(chǎn)品上面未預(yù)置 介質(zhì),因此,也能同時(shí)要同在其他介質(zhì),如金屬、木頭等場(chǎng)合。經(jīng)安裝本電子標(biāo)簽之產(chǎn)品、物體，將作為能作信息跟蹤的數(shù)字產(chǎn)品，可應(yīng)用在倉儲(chǔ)、巡更、防盜等許多場(chǎng)合
使用注意事項(xiàng): 本產(chǎn)品按照分裝樣式的不同，有如上不同規(guī)格，價(jià)格跟貨期也不同，具體可詳盡咨詢。產(chǎn)品有升級(jí)時(shí)，上述信息恕不預(yù)先通告以及修改抗金屬RFID標(biāo)簽，對(duì)于特殊用戶附加的說明書以外的任何規(guī)定，不在本表明的責(zé)任范圍內(nèi)，對(duì)本表明以外其它規(guī)格產(chǎn)品不承擔(dān)責(zé)任。
