一種防偽防轉(zhuǎn)移rfid電子標(biāo)簽的制作方式
【專利摘要】本實用新型公開了一種防偽防轉(zhuǎn)移RFID電子標(biāo)簽。本實用新型包括敷有電子標(biāo)簽電路的第一易碎材料層(3)，第二易碎材料層(1)、間隔不干膠層(2)、連續(xù)不干膠層(4)以及易揭防粘層(5)，所述敷有電子標(biāo)簽電路的第一易碎材料層(3)的上面通過所述間隔不干膠層(2)與所述第二易碎材料層(1)部分粘合，所述敷有電子標(biāo)簽電路的第一易碎材料層(3)的下方通過連續(xù)不干膠層(4)與所述易揭防粘層(5)粘合。實施本實用新型可成倍提高抗轉(zhuǎn)移性，生產(chǎn)電子標(biāo)簽的精度及成本均無大的差異，在實際應(yīng)用中其防轉(zhuǎn)移性能的顯著提高已受到承認(rèn)。
【專利說明】一種防偽防轉(zhuǎn)移RFID電子標(biāo)簽
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于RFID無線射頻識別技術(shù)電子標(biāo)簽制造領(lǐng)域，尤其涉及一種防偽防轉(zhuǎn)移RFID電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]防偽防轉(zhuǎn)移RFID電子標(biāo)簽結(jié)合通訊、信息編碼與加密、計算機(jī)及網(wǎng)路、數(shù)據(jù)庫及其它防偽技術(shù)于一體，能很好地推動食品及其它高檔商品的防偽。高檔商品對防偽防轉(zhuǎn)移RFID電子標(biāo)簽的防轉(zhuǎn)移機(jī)理要求比較高?，F(xiàn)有的選用易碎材料的電子標(biāo)簽通常會在易碎材料上印刷一些可視防偽信息，但是通常高檔商品在印刷可視防偽信息時工藝復(fù)雜，印刷后會使易碎材料的易碎度降低這些，使易碎材料變的不這么易碎了。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型要解決的科技難題在于，現(xiàn)有的選用易碎材料的電子標(biāo)簽存在的因為印刷工藝復(fù)雜造成易碎度降低的弊端，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述弊端，提供一種易碎效果更好的防偽防轉(zhuǎn)移RFID電子標(biāo)簽。
[0004]本實用新型解決其科技難題所采取的技術(shù)方案是:
[0005]包括敷有電子標(biāo)簽電路的第一易碎材料層3，第二易碎材料層1、間隔不干膠層2、連續(xù)不干膠層4以及易揭防粘層5，所述敷有電子標(biāo)簽電路的第一易碎材料層3的上面通過所述間隔不干膠層2與所述第二易碎材料層I部分粘合，所述敷有電子標(biāo)簽電路的第一易碎材料層3的下方通過連續(xù)不干膠層4與所述易揭防粘層5粘合。
[0006]優(yōu)選地，所述敷有電子標(biāo)簽電路的第一易碎材料層3包含電子標(biāo)簽電路或者承載所述電子標(biāo)簽電路的第一易碎材料層。
[0007]優(yōu)選地，在所述第一易碎材料層上的電子標(biāo)簽電路敷貼的空隙處設(shè)置有穿透所述第一易碎材料層的切痕301。
[0008]優(yōu)選地，所述第二易碎材料層I的上表層印刷有商品信息圖案。
[0009]優(yōu)選地，所述第一易碎材料層和第二易碎材料層均選用易碎紙。
[0010]優(yōu)選地，所述易揭防粘層5采用涂有硅油的離型紙。
[0011]優(yōu)選地NFC標(biāo)簽,防偽防拆標(biāo)簽，所述連續(xù)不干膠層4采用強(qiáng)力不干膠。
[0012]優(yōu)選地，所述電子標(biāo)簽電路為絲印的導(dǎo)電銀漿電路。
[0013]本實用新型在易碎材料上的非電子標(biāo)簽電路處的易碎材料層模切出若干切痕，該切痕穿透易碎材料層；粘合敷有電子標(biāo)簽電路的第一易碎材料層跟第二易碎材料層的間隔不干膠層2被間隔式印刷，使得兩層易碎材料層只有少部份粘合，大部分不粘合，本實用新型的抗轉(zhuǎn)移性能得以成倍提高。另外制造電子標(biāo)簽的精度及成本均無大的差異，在實際應(yīng)用中未證明其防轉(zhuǎn)移性能提高非常顯著。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]下面將結(jié)合附圖及推行例對本實用新型作進(jìn)一步表明，附圖中:
[0015]圖1是本實用新型的一種防偽防轉(zhuǎn)移RFID電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本實用新型的一種防偽防轉(zhuǎn)移RFID電子標(biāo)簽分層結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0017]如圖1所示，本實用新型從上到下依次包括:第二易碎材料層1、間隔不干膠層2、敷有電子標(biāo)簽電路的第一易碎材料層3，連續(xù)不干膠層4以及易揭防粘層5，敷有電子標(biāo)簽的第一易碎材料層3的上面通過間隔不干膠層2與第二易碎材料層1部分粘合，敷有電子標(biāo)簽的第一易碎材料層3下方通過連續(xù)不干膠層4與易揭防粘層5粘合。
[0018]如圖2所示，敷有電子標(biāo)簽電路的第一易碎材料層3包含電子標(biāo)簽電路及承載電子標(biāo)簽的第一易碎材料層。在第一易碎材料層上無電子標(biāo)簽電路覆蓋的空隙處，模切出若干切痕301，切痕301直接穿透第一易碎材料層。粘合第一和第二易碎材料2的不干膠印刷成間隔形式，形成間隔不干膠層2。由于切痕301和間隔不干膠2的結(jié)構(gòu)特征，使得敷有電子標(biāo)簽的第一易碎材料層跟第二易碎材料層只有少部份粘合，大部分不粘合，電子標(biāo)簽易碎性提升，防轉(zhuǎn)移性成倍提高。
[0019]第二易碎材料層2的上表層可印刷商品彳目息圖案，這些商品彳目息圖案是在第二易碎材料層上印刷的一些可視防偽信息。
[0020]本實用新型實施例的第一易碎材料層跟第二易碎材料層1均采取易碎紙NFC標(biāo)簽,防偽防拆標(biāo)簽，連續(xù)不干膠層4使用的是強(qiáng)力不干膠，易揭防粘層5采用的是涂有硅油的離型紙，電子標(biāo)簽電路為絲印的導(dǎo)電銀漿電路。
[0021]下面對本實用新型的使用方法進(jìn)行具體表明。
[0022]敷有電子標(biāo)簽電路的第一易碎材料層3是RFID電子標(biāo)簽的核心。物品信息傳輸在電子標(biāo)簽電路上的標(biāo)簽芯片中。如果電路破損，則物件信息即刻丟失，所以電子標(biāo)簽貼至商品上后，只要電子標(biāo)簽電路不被完整地揭起并貼至其它商品上去，就超過了防偽防轉(zhuǎn)移的效果。
[0023]如圖1所示，本實用新型使用前先揭掉涂有硅油的離型紙，再將強(qiáng)力不干膠粘貼至物品上。當(dāng)從被粘貼物品上揭起時，由于特有的間隔式分布的不干膠和易碎紙上切痕結(jié)構(gòu)，使得本實用新型很容易被撕毀，進(jìn)而造成電子標(biāo)簽電路損壞，標(biāo)簽芯片中儲存的物件信息遺失，達(dá)到了防偽防轉(zhuǎn)移的效果。
[0024]以上所述實施例僅表達(dá)了本實用新型的幾種實施方法，其敘述較為具體和詳盡，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)強(qiáng)調(diào)的是，對于本領(lǐng)域的普通科技人員來說，在不擺脫本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以作出若干變形和優(yōu)化，這些都屬于本實用新型的保護(hù)范圍。因此，本實用新型專利的保護(hù)范圍要以所附權(quán)利規(guī)定為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種防偽防轉(zhuǎn)移1？？10電子標(biāo)簽，其特點在于，包括敷有電子標(biāo)簽電路的第一易碎材料層(3),第二易碎材料層間隔不干膠層(2^連續(xù)不干膠層(4)以及易揭防粘層(5),所述敷有電子標(biāo)簽電路的第一易碎材料層(3)的上面通過所述間隔不干膠層(2)與所述第二易碎材料層(1)部分粘合，所述敷有電子標(biāo)簽電路的第一易碎材料層(3)的下方通過連續(xù)不干膠層(4)與所述易揭防粘層(5)粘合。
2.根據(jù)權(quán)利規(guī)定1所述的一種防偽防轉(zhuǎn)移即10電子標(biāo)簽，其特點在于，所述敷有電子標(biāo)簽電路的第一易碎材料層(3)包括電子標(biāo)簽電路或者承載所述電子標(biāo)簽電路的第一易碎材料層。
3.根據(jù)權(quán)利規(guī)定2所述的一種防偽防轉(zhuǎn)移即10電子標(biāo)簽，其特點在于，在所述第一易碎材料層上的電子標(biāo)簽電路敷貼的空隙處設(shè)置有穿透所述第一易碎材料層的切痕(301)。
4.根據(jù)權(quán)利規(guī)定1所述的一種防偽防轉(zhuǎn)移即10電子標(biāo)簽，其特點在于，所述第二易碎材料層⑴的上表層印刷有商品信息圖案。
5.根據(jù)權(quán)利規(guī)定2所述的一種防偽防轉(zhuǎn)移即10電子標(biāo)簽，其特點在于，所述第一易碎材料層和第二易碎材料層選用易碎紙。
6.根據(jù)權(quán)利規(guī)定1所述的一種防偽防轉(zhuǎn)移即10電子標(biāo)簽，其特點在于，所述易揭防粘層(5)采用涂有硅油的離型紙。
7.根據(jù)權(quán)利規(guī)定1所述的一種防偽防轉(zhuǎn)移即10電子標(biāo)簽，其特點在于，所述連續(xù)不干膠層(4)采用強(qiáng)力不干膠。
8.根據(jù)權(quán)利規(guī)定2所述的一種防偽防轉(zhuǎn)移即10電子標(biāo)簽，其特點在于，所述電子標(biāo)簽電路為絲印的導(dǎo)電銀漿電路。
【文檔編號】G06K19/07GK204229440SQ2
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年10月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月27日
【發(fā)明者】鄢黎, 陳長安, 武岳山 申請人:強(qiáng)盛科技
