抗金屬rfid標簽的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種抗金屬RFID標簽，標簽包含芯片或者與芯片連接的天線，其特點是，天線是由表面輻射面、中間基板、底層接地面構(gòu)成，輻射面一端為匹配端另一端為輻射末端，輻射面的輻射末端為漸進型結(jié)構(gòu)；輻射面的匹配端端面中部設置有漸進型結(jié)構(gòu)。本實用新型所述標簽的輻射面是由導向型漸進結(jié)構(gòu)構(gòu)成，接地面引入和輻射面耦合良好的導向型結(jié)構(gòu)，使得天線有很寬的帶寬，適應更為復雜的電磁環(huán)境。經(jīng)過仿真和實測，該標簽可在塑料表面讀取8m。
【專利說明】抗金屬RF ID標簽
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及RFID智能卡【技術(shù)領(lǐng)域】，具體的來說涉及一種應用在塑料表面上的RFID標簽。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID應用中，標簽成為一個發(fā)送接收裝置，其主要的發(fā)射接收用途是借助天線來推動的。
[0003]標簽在塑料表面應用時，讀寫器接收至的訊號主要是由塑料反射的電磁波和標簽本身反射的電磁波相整合的混合波組成，距離過近導致金屬反射電磁波的訊號和標簽本身發(fā)射電磁波相位相差180度，由于幅度基本相等因此反射波會消減掉發(fā)射波，此時金屬嚴重制約標簽的輻射強度，造成讀寫器基本接受不到標簽返回的信號；而且距離過近，金屬嚴重制約了標簽天線本身的實虛部阻抗特性，使之與芯片完全失配，導致標簽不能正常工作。
[0004]標簽成為一個大批量的產(chǎn)品而言，其實用性的前提是性能穩(wěn)定，加工容易，價格低
廉
fWr O
[0005]鑒于金屬場合的特殊性，有必要改變標簽的天線特性，使得RFID在金屬表層也可正常讀取。
實用新型內(nèi)容
[0006]本實用新型所應解決的科技難題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的弊端，提供一種用于金屬表層的新型抗金屬RFID標簽。
[0007]為了解決上述難題本實用新型的科技方案是這種的:
[0008]抗金屬RFID標簽，標簽包含芯片或者與芯片連接的天線，其特點是，天線是由表面輻射面、中間基板、底層接地面構(gòu)成，輻射面一端為匹配端另一端為輻射末端，輻射面的輻射末端為漸進型結(jié)構(gòu)；輻射面的匹配端端面中部設置有漸進型結(jié)構(gòu)。
[0009]輻射末端的漸進型結(jié)構(gòu)重量方向漸進尺寸為44.35±3腫1;寬度方向漸進尺寸為2±0.2mm。
[0010]匹配端的漸進型結(jié)構(gòu)，為喇叭型開口，喇叭形開口內(nèi)設置有耦合結(jié)構(gòu)，耦合結(jié)構(gòu)一端連接輻射面，另一端為喇叭形接地面口，喇叭形接地面口寬度為喇叭型開口 1/2。
[0011]喇叭形開口的尺寸為9皿1 ;喇叭形接地面口直徑為4.5mm。
[0012]接地面口具有通孔連接接地面。
[0013]標簽尺寸為95*23*3mm。
[0014]有益效果；本實用新型所述標簽的輻射面是由導向型漸進結(jié)構(gòu)構(gòu)成，接地面引入和輻射面耦合良好的導向型結(jié)構(gòu)，使得天線有很寬的帶寬，適應更為復雜的電磁環(huán)境。經(jīng)過仿真和實測，該標簽可在塑料表面讀取8m。
【專利附圖】
【附圖說明】[0015]下面結(jié)合附圖和【具體實施方法】來詳細表明本實用新型；
[0016]圖1為本實用新型所述抗金屬RFID標簽的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為本實用新型所述抗金屬RFID標簽的輻射面平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3為本實用新型所述抗金屬RFID標簽的反射系數(shù)實驗數(shù)據(jù)圖。
【具體實施方式】
[0019]為了讓本實用新型實現(xiàn)的科技方式、創(chuàng)作特點、達成目的與作用容易知道了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步探討本實用新型。
[0020]參看圖1和圖2，標簽是由天線和芯片組成；標簽天線是由輻射面1，接地面3和基板2構(gòu)成；輻射面一端為匹配端11另一端為輻射末端12，輻射面的輻射末端12為漸進型結(jié)構(gòu)；輻射面的匹配端11端面中部設置有漸進型結(jié)構(gòu)。
[0021]輻射末端12的漸進型結(jié)構(gòu)重量方向漸進尺寸為a=44.35±3mm ;寬度方向漸進尺寸為 b=2±0.2_。
[0022]匹配端的漸進型結(jié)構(gòu)，為喇叭型開口 13，喇叭形開口內(nèi)設置有耦合結(jié)構(gòu)，耦合結(jié)構(gòu)一端連接輻射面，另一端為喇叭形接地面口，喇叭形接地面口 14尺寸為喇叭型開口 1/2。喇叭形開口的長度為d=9mm ;喇叭形接地面口直徑為c=4.5mm。
[0023]匹配端的漸進結(jié)構(gòu)借助通孔4跟接地面3連接。標簽長度長寬厚分別為95*23*3_，基板為 FR-4。
[0024]輻射末端12漸進型結(jié)構(gòu)的設計時按照電流流向集中型制定的，實驗說明漸進型要比平面型具有更好的電流導向型作用，能促使天線的方向性更為集中；匹配端11的耦合結(jié)構(gòu)可進而天線實虛部阻抗在巨大范圍內(nèi)跟芯片保持良好的匹配，實現(xiàn)標簽寬帶的作用；端口處的漸變結(jié)構(gòu)可以使標簽有IOMHz左右的匹配帶寬減小。
[0025]仿真設計中，在860?955MHz頻率下，Sll都在-1OdB以下，諧振點在925MHz，在915MHz的峰值增益為-0.83db。
[0026]UHF測試系統(tǒng)檢測結(jié)果顯示，在0.8?IGHz頻段內(nèi)，讀取峰值距離在915MHz處為
8.5m ;實驗室測試用的讀寫器設備為IMPINJ R420，讀寫頻率在920?924MHz跳頻發(fā)射，此時讀距距離在8m以內(nèi)抗金屬RFID標簽，和平臺測試吻合。
[0027]以上顯示跟描述了本實用新型的基本原理、主要特點跟本實用新型的特點。本市場的科技人員必須知道，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例跟說明書中敘述的也是表明本實用新型的機理，在不擺脫本實用新型精神和范圍的前提下本實用新型還會有諸多差異跟改進，這些變化和優(yōu)化都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型專利要求保護的范圍由所附的權(quán)力規(guī)定書以及等同物界定。
【權(quán)利要求】
1.抗金屬RFID標簽抗金屬RFID標簽，標簽包含芯片或者與芯片連接的天線，其特點是，天線是由表面輻射面、中間基板、底層接地面構(gòu)成，輻射面一端為匹配端另一端為輻射末端，輻射面的輻射末端為漸進型結(jié)構(gòu)；輻射面的匹配端端面中部設置有漸進型結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利規(guī)定1所述的抗金屬RFID標簽，其特點是，輻射末端的漸進型結(jié)構(gòu)重量方向漸進尺寸為44.35±3皿1;寬度方向漸進尺寸為2±0.2mm。
3.根據(jù)權(quán)利規(guī)定1所述的抗金屬RFID標簽，其特點是，匹配端的漸進型結(jié)構(gòu)，為喇叭型開口，喇叭形開口內(nèi)設置有耦合結(jié)構(gòu)，耦合結(jié)構(gòu)一端連接輻射面，另一端為喇叭形接地面口，喇叭形接地面口寬度為喇叭型開口 1/2。
4.根據(jù)權(quán)利規(guī)定3所述的抗金屬RFID標簽，其特點是，喇叭形開口的長度為9mm;喇叭形接地面口直徑為4.5mm。
5.根據(jù)權(quán)利規(guī)定1所述的抗金屬RFID標簽，其特點是，標簽尺寸為95*23*3mm。
【文檔編號】G06K19/077GK203606854SQ2
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年8月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月8日
【發(fā)明者】葉明超, 朱閣勇, 邱海濤 申請人:強盛科技
