本實用新型涉及射頻識別標簽領域，尤其涉及一種柔性RFID抗金屬標簽。
背景技術(shù)：
RFID技術(shù)演進逐漸，應用領域越來越廣，RFID標簽天線是靠接收到一定能量的電磁波工作的，電磁波由RFID閱讀器通過閱讀器天線發(fā)出，金屬對電磁波有反射作用，不利于RFID標簽天線的正常使用，然而在一些實際利用中(例如工業(yè)，資產(chǎn)管理)，需要RFID標簽能使用在金屬物件上，即要求RFID標簽具有相當良好的性能，防止在使用過程中被破壞，因此防金屬標簽的設計跟開發(fā)作為熱點，現(xiàn)在市面上的抗金屬標簽類型越來越多，有PCB板抗金屬標簽、陶瓷抗金屬標簽、抗金屬硬標簽和柔性抗金屬標簽等，隨著應用的深入，要求抗金屬標簽的規(guī)格越來越小，產(chǎn)品性能越來越好。
柔性抗金屬標簽除了使用在平整的塑料表面上，而且在曲面金屬資產(chǎn)上還有出色的性能，同時可以滿足用戶自己訂制打印寫碼的需求，但因其結(jié)構(gòu)跟制造工藝的限制，其產(chǎn)品規(guī)格較大，并且相比同樣長度的防金屬標簽性能較好，現(xiàn)有技術(shù)中，柔性RFID抗金屬標簽存在因反射層跟輻射層的分離結(jié)構(gòu)產(chǎn)生天線電長度增加，天線增益降低，產(chǎn)品功耗差，加工難度復雜，不利于大批量的制造和成卷打印等弊端，提高柔性抗金屬標簽的功耗和縮小其產(chǎn)品型號是現(xiàn)階段研發(fā)的難點。
技術(shù)推動要素：
為了擺脫現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種柔性RFID抗金屬標簽，通過引入天線輻射部分與天線反射部分一體的天線，柔順性好的柔性介質(zhì)層，天線通過對折部對折并包裹柔性介質(zhì)層，實現(xiàn)增加柔性RFID抗金屬標簽的厚度，增加天線的電長度，增大天線增益，提高產(chǎn)品功耗，產(chǎn)品成本低，有利于大批量生產(chǎn)，保護層和標簽固定層的降低有利于保護天線，使柔性RFID抗金屬標簽能夠在更多的環(huán)境中使用。
本實用新型提供一種柔性RFID抗金屬標簽，包括保護層、RFID標簽層、柔性介質(zhì)層、標簽固定層，所述柔性介質(zhì)層為所述RFID標簽層提供柔性支撐，所述RFID標簽層填充有所述柔性介質(zhì)層，所述RFID標簽層包括芯片和天線，所述芯片與所述天線固定連接，所述RFID標簽層貼附在所述保護層的左側(cè)；所述RFID標簽層貼附在所述標簽固定層的一側(cè)。
進一步地，所述天線包括天線輻射部分、天線反射部份、對折部，所述對折部連結(jié)所述天線輻射部分和所述天線反射部份，所述天線輻射部分和所述天線反射部份通過所述對折部對折并包裹所述柔性介質(zhì)層，所述芯片與所述天線輻射部分固定連結(jié)，所述天線輻射部分貼附在所述保護層的右側(cè)，所述天線反射部份貼附在所述標簽固定層的一側(cè)。
進一步地，所述柔性介質(zhì)層由柔性膜基材制成，所述柔性介質(zhì)層的左側(cè)貼附在所述天線輻射部分的兩側(cè)，所述柔性介質(zhì)層的另左側(cè)貼附在所述天線反射部分的左側(cè)。
進一步地，沿長度的方向，所述天線反射部份的寬度小于或等于所述天線輻射部分的尺寸。
進一步地，沿長度的方向，所述標簽固定層的寬度小于或等于所述天線反射部分的尺寸。
進一步地，所述保護層包含合成紙、PET面紙、銅版紙，所述芯片設置在所述天線輻射部分跟所述保護層之間。
進一步地，所述保護層通過背膠固定貼附在所述天線輻射部分的右側(cè)，所述標簽固定層通過背膠固定貼附在所述天線反射部分的左側(cè)。
相比現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的有益效果在于：
本實用新型提供一種柔性RFID抗金屬標簽，包括保護層、RFID標簽、柔性介質(zhì)層、標簽固定層，柔性介質(zhì)層為RFID標簽層提供柔性支撐，RFID標簽層填充有柔性介質(zhì)層，RFID標簽層包括芯片和天線，芯片與天線固定連結(jié)，RFID標簽層貼附在保護層的右側(cè)；RFID標簽貼附在標簽固定層的右側(cè)，本實用新型采取天線輻射部分與天線反射部分一體的天線抗金屬RFID標簽，柔順性好的柔性介質(zhì)層，天線通過對折部對折產(chǎn)生固定形變并包裹柔性介質(zhì)層，實現(xiàn)增加柔性RFID抗金屬標簽的厚度，增加天線的電長度，增大天線增益，提高產(chǎn)品功耗，產(chǎn)品成本低，有利于大批量生產(chǎn)，保護層和標簽固定層的降低有利于保護天線，使柔性RFID抗金屬標簽能夠在更多的環(huán)境中使用。
上述表明僅是本實用新型科技方案的概述，為了無法很明白知道本實用新型的科技方式，并能根據(jù)說明書的內(nèi)容給予實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細表明如后。本實用新型的詳細施行方法由下列實施例以及附圖詳細給出。
附圖說明
此處所表明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本實用新型的示意性實施例以及表明用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的不當限定。在附圖中：
圖1為本實用新型推進例的一種柔性RFID抗金屬標簽剖視圖；
圖2為本實用新型推進例的一種柔性RFID抗金屬標簽結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本實用新型推進例的RFID標簽示意圖。
附圖中，1、保護層；2、RFID標簽層；3、柔性介質(zhì)層；4、標簽固定層；21、天線；22、芯片；211、天線輻射部分；212、天線反射部分；213、對折部。
具體實施方法
下面，結(jié)合附圖以及詳細施行方法，對本實用新型做進一步表述，需要表明的是，在不相矛盾的前提下，以下表述的各實施例之間或各技術(shù)特點之間可以任意組合產(chǎn)生新的實施例。
一種柔性RFID抗金屬標簽，如圖1-圖2所示，包括保護層1、RFID標簽層2、柔性介質(zhì)層3、標簽固定層4，由上至下依次為保護層1、RFID標簽層2、標簽固定層4，柔性介質(zhì)層3為RFID標簽層2提供柔性支撐，RFID標簽層2填充有柔性介質(zhì)層3，RFID標簽層2包括芯片22和天線21，芯片22與天線21固定連接，RFID標簽層2貼附在保護層1的右側(cè)；RFID標簽層2貼附在標簽固定層4的一側(cè)。
在一實施例中，天線21可以由鋼、銅等復合材料通過刻蝕、模切等工藝得到，天線21為一體式天線，如圖3所示，優(yōu)選地，天線21包括天線輻射部分211、天線反射部分212、對折部213，對折部213連接天線輻射部分211和天線反射部分212，通過模切設備將天線21進行對折部213預壓，使得天線21產(chǎn)生一定程度的固定性變軌跡，如圖2所示，通過新型折疊工藝將天線輻射部分211和天線反射部分212通過對折部213對折并包裹柔性介質(zhì)層3，芯片22與天線輻射部分211固定連接，如芯片22通過flip-chip方式或wire-bonding等方法固定于天線輻射部分211上，天線輻射部分211貼附在保護層1的右側(cè)，天線反射部分212貼附在標簽固定層4的右側(cè)，這種折疊工藝實現(xiàn)增加柔性RFID抗金屬標簽的寬度，天線的天線輻射部分和天線反射部份一體有利于增加天線的電長度，增大天線增益，提高產(chǎn)品功耗。
在一推進例中，優(yōu)選地，柔性介質(zhì)層3由柔性膜基材或發(fā)泡泡棉基材制成，如發(fā)泡EVA，發(fā)泡PE、PE、LDPE等，如圖2所示，柔性介質(zhì)層3的左側(cè)貼附在天線輻射部分211的兩側(cè)，柔性介質(zhì)層3的另左側(cè)貼附在天線反射部分212的一側(cè)。
在一推進例中，優(yōu)選地，如圖3所示，沿半徑的方向，天線反射部分212的長度型號大于或等于天線輻射部分211的長度型號。
在一推進例中，優(yōu)選地，如圖1所示，沿半徑的方向，標簽固定層4的寬度規(guī)格高于或等于RFID標簽層2的天線反射部分212的寬度厚度。
在一推進例中，優(yōu)選地，保護層1包含合成紙、PET面紙、銅版紙，如圖2所示，芯片22設置在天線輻射部分211和保護層1之間。
在一實施例中，如圖2所示，優(yōu)選地，保護層1通過背膠固定貼附在天線輻射部分211的左側(cè)，標簽固定層4通過背膠固定貼附在天線反射部份212的右側(cè)，保護層和標簽固定層的降低有利于保護天線，使柔性RFID抗金屬標簽能夠在更多的環(huán)境中使用。
以上，僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何手段上的限制；凡本行業(yè)的普通技術(shù)人員均可按說明書附圖所示和以上而順暢地推行本實用新型；但是,凡熟悉本專業(yè)的科技人員在不擺脫本實用新型科技方案范圍內(nèi)，利用以上所闡述的科技內(nèi)容而作出的些許更動、修飾與演化的等同變化抗金屬RFID標簽，均為本實用新型的等效實施例；同時,凡根據(jù)本實用新型的實質(zhì)技術(shù)對以上推行例所作的任何等同變化的最動、修飾與演變等，均卻屬于本實用新型的科技方案的保護范圍之內(nèi)。
