本發(fā)明涉及一種金屬材料表層用RFID標(biāo)簽及其使用方式，屬于電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有標(biāo)簽分為兩種：一種為含打印條碼的標(biāo)簽，分為一維條碼和二維條碼，其包括的信息量有差別，但使用時(shí)必須每一個(gè)貼標(biāo)物體都對(duì)著掃描槍掃一次，速度慢，消耗的人工多。另一種是RFID電子標(biāo)簽抗金屬RFID標(biāo)簽，無需人工干預(yù)，只要貼標(biāo)物體經(jīng)過讀取器的范圍，就可以手動(dòng)并批量調(diào)用，效率高，省人工。
現(xiàn)有的電子標(biāo)簽通常為偶極子的，天線的圖案中心對(duì)稱（如圖1所示），該電子標(biāo)簽的特點(diǎn)如下：
1）在不同角度時(shí)，天線的性能可維持很好的一致性，不會(huì)出現(xiàn)有些角度性能好，有些角度性能差的狀況；2）在同樣厚度時(shí)，偶極子能夠做到最出色的性能；3）天線設(shè)計(jì)的難度較小。
但是現(xiàn)有的偶極子電子標(biāo)簽應(yīng)么能夠在塑料、液體、各種含鋁箔包裝材料表面讀取，要么需要使用專門設(shè)計(jì)的防金屬標(biāo)簽，相對(duì)于普通電子標(biāo)簽，抗金屬標(biāo)簽價(jià)格很高，難以批量化使用。
技術(shù)推動(dòng)要素：
本發(fā)明的目的是對(duì)于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種金屬材料表層用RFID標(biāo)簽及其使用方式，此RFID標(biāo)簽設(shè)計(jì)科技，應(yīng)用于液體、各種含塑料包裝材料表面，能夠?qū)崿F(xiàn)電子標(biāo)簽的正常讀取功能抗金屬RFID標(biāo)簽，且維持廉價(jià)的價(jià)位，以便于批量使用。
本發(fā)明的目的是借助以下技術(shù)方案推動(dòng)的：金屬材料表層用RFID標(biāo)簽，包括PET基材、天線層、芯片，所述天線層覆合在PET基材的背面，其特點(diǎn)是，所述天線層由塑料層蝕刻形成左、右兩部分，分別是右側(cè)的整片塑料區(qū)、右側(cè)的天線線路部分，天線線路部份與整片金屬區(qū)相連，與整片金屬區(qū)位置對(duì)應(yīng)的PET基材背面用于與塑料材料表層連接。
進(jìn)一步地，所述金屬層采用鋁箔。
進(jìn)一步地，所述整片金屬區(qū)為圓形結(jié)構(gòu)，其直徑為≥10mm。
進(jìn)一步地，所述天線線路部分的寬度≤15mm，整個(gè)天線層的寬度≤100mm。
進(jìn)一步地，天線的頻率點(diǎn)為866MHz時(shí)，芯片的阻抗值為16.48-j159.5Ω；天線的頻率點(diǎn)為915MHz時(shí)，芯片的阻抗值為14.78-j1151.1Ω；天線的頻率點(diǎn)為956MHz時(shí)，芯片的阻抗值為13.55-j144.8Ω。
上述金屬材料表層用RFID標(biāo)簽的使用方式，其特點(diǎn)是，將與整片金屬區(qū)位置對(duì)應(yīng)的PET基材背面和塑料材料表層粘貼，從而將天線線路部份懸空，且整片金屬區(qū)與天線線路部份相連的兩側(cè)，其邊沿和塑料材料邊緣對(duì)齊。
進(jìn)一步地，采用壓敏膠將PET基材與塑料材料表層粘貼。
本發(fā)明通過將天線分區(qū)域設(shè)計(jì)，讓RFID標(biāo)簽粘貼在液態(tài)、各種含塑料包裝材料上可正常讀取。使用時(shí)整片塑料區(qū)與液態(tài)、各種含塑料包裝的材料接觸，天線線路部份懸空，能夠有效緩解RFID電子標(biāo)簽在上述材料表層不能正常讀取的弊端。
本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單合理，生產(chǎn)制造容易，使用效果良好，通過將天線分區(qū)域設(shè)計(jì)，區(qū)分線路部份和整片金屬部分；并借助使用時(shí)的特殊規(guī)定，讓RFID標(biāo)簽粘貼在液態(tài)、各種含塑料包裝材料上，使電子標(biāo)簽可正常讀取，并推動(dòng)電子標(biāo)簽低廉的價(jià)位，具有廣闊的行業(yè)空間。
附圖說明
圖1為背景技術(shù)中偶極子電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明中電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明電子標(biāo)簽應(yīng)用于易拉罐的示意圖。
具體實(shí)施手段
現(xiàn)有技術(shù)中的偶極子電子標(biāo)簽與液態(tài)或塑料材料接觸時(shí)，液體與塑料材料就會(huì)對(duì)天線的電磁波進(jìn)行干擾（金屬材料會(huì)反射電磁波，液體會(huì)吸附電磁波）。本發(fā)明的電子標(biāo)簽屬于單極子結(jié)構(gòu)，左、右不對(duì)稱，通過這些設(shè)計(jì)，可以將兩側(cè)的整片金屬區(qū)域留起來，使用時(shí)天線線路部份懸空，整片塑料區(qū)靠近金屬材料或液體。
如圖2所示，金屬材料表層用RFID標(biāo)簽，包括PET基材、天線層、芯片，天線層覆合在PET基材的背面，天線層由塑料層蝕刻形成左、右兩部分，分別是右側(cè)的整片塑料區(qū)、右側(cè)的天線線路部分，天線線路部份與整片金屬區(qū)相連，與整片金屬區(qū)位置對(duì)應(yīng)的PET基材背面用于與塑料材料表層連接。整片塑料區(qū)為圓形結(jié)構(gòu)，其直徑≥10mm（不能小于天線線路部分的寬度，便于和塑料材料粘貼），天線線路部分的寬度≤15mm（過長的話，天線線路部分懸空，影響美觀性），整個(gè)天線層的寬度≤100mm。
天線設(shè)計(jì)的機(jī)理：某芯片的熱阻值分為實(shí)部和虛部（j開頭的部分），在不同的頻率點(diǎn)有不同的數(shù)據(jù)，設(shè)計(jì)天線時(shí)，要將天線的頻率點(diǎn)調(diào)整至必須的位置，另外，天線的實(shí)部與芯片的實(shí)部要相等，天線的虛部與芯片的虛部要相反，即互相抵消。天線的速率點(diǎn)為866MHz時(shí)，芯片的阻抗值為16.48-j159.5Ω；天線的頻率點(diǎn)為915MHz時(shí)，芯片的阻抗值為14.78-j1151.1Ω；天線的頻率點(diǎn)為956MHz時(shí)，芯片的阻抗值為13.55-j144.8Ω。
金屬材料表層用RFID標(biāo)簽的使用方式：采用壓敏膠將與整片金屬區(qū)位置對(duì)應(yīng)的PET基材背面和塑料材料表層粘貼，從而將天線線路部份懸空，且整片金屬區(qū)與天線線路部份相連的兩側(cè)，其邊沿和塑料材料邊緣對(duì)齊。
將本發(fā)明的電子標(biāo)簽與鋁箔易拉罐結(jié)合使用，天線的塑料層配備鋁箔，線路部分設(shè)計(jì)至整個(gè)天線的兩側(cè)，長度≤15mm，另外的個(gè)別不設(shè)計(jì)天線線路，做成整片鋁箔。如圖3所示，采用壓敏膠將與整片鋁箔區(qū)位置對(duì)應(yīng)的PET基材背面和易拉罐上部粘貼，整片鋁箔區(qū)與天線線路部份相連的兩側(cè)，其邊沿和易拉罐上端邊緣（瓶口）對(duì)齊，從而將天線線路部分懸空。
本發(fā)明在使用時(shí)整片鋁箔部分與液態(tài)、各種含塑料包裝的材料接觸，線路部分懸空，能夠有效緩解RFID電子標(biāo)簽在上述材料表層不能正常讀取的弊端；通過將天線分區(qū)域設(shè)計(jì)，區(qū)分線路部門和整片金屬部份，并借助使用時(shí)的特殊規(guī)定，讓RFID標(biāo)簽粘貼在液態(tài)、各種含塑料包裝材料上可正常讀取，并推動(dòng)電子標(biāo)簽低廉的價(jià)格。
