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本人仿真一微帶抗金屬電子標簽,采用3mmFR4,增益約在-2DB,但天線加工起來效果更差,多次跟工廠確定FR4材料問題,都無果,請教各位市場現(xiàn)有的抗金屬標簽的工藝是何種?或者是否提供一些可加工的廠商
仿真和實際肯定有差別的,特別是標簽天線,差異不是一點半點??梢钥剂坑脵z測儀器測試標簽的響應頻點抗金屬RFID標簽,看看是不是偏頻了。不知道你標簽的厚度,另外我認為3mm的FR4介質(zhì)太薄了,這么薄據(jù)說要用陶瓷介質(zhì)才行。僅僅是個人觀點僅供參考
我認為LS說得有道理,頻率偏差的可能性很大,還有一個就是抗金屬標簽的結(jié)構(gòu)是不一樣的,你仿真必須把地也做為天線的一部分,不是那種偶極子的天線結(jié)構(gòu),而是類似于單極子的天線,不然,金屬對天線影響巨大的。
樓主仿真時的增益只有-2dB,做起來如何會好呢。普通標簽的增益也在2dB左右。
最好能把你的仿真模型弄下來幫你們看看,你的標簽是否是直接粘貼在金屬板上使用,還是離金屬板有一些距離,我做過幾款金屬標簽,我看過的調(diào)試方式:
微帶天線理論可以知道,微帶天線兩輻射邊之間的距離一般為0.5波長,兩輻射邊之間的磁場左右兩半是反相的抗金屬RFID標簽,在兩輻射邊的中點電場為0。將微帶天線振子與底板在此電場為0點處進行短路,不會影響天線的正常輻射,這樣就可以將微帶天線的尺寸減半.
標簽天線在極貼近(1.6mm以下)金屬表層,實際增益一般都是負值,但是正值也是可能做到的,簡單的方式我建議你改變顏色可以用pet或pvc代替fr4這樣衰減就會增加這些,不顛覆介質(zhì)另一種方式就是利用圓極化天線來提高極化轉(zhuǎn)化損失的3dB這其實難度較高且成效因該沒比后者好。
,大家好厲害,好好向前輩們學習
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