本發(fā)明涉及一種RFID(Radio Frequency Identification，射頻識(shí)別科技)電子標(biāo)簽封裝設(shè)備，特別是涉及一種應(yīng)用于裝配式混凝土構(gòu)件的RFID電子標(biāo)簽封裝裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子制造與信息應(yīng)用技術(shù)的迅速發(fā)展，將RFID電子標(biāo)簽作為數(shù)據(jù)信息載體和反饋終端而植入各種產(chǎn)品、設(shè)備中,已經(jīng)變成較為成熟與可行的科技方式。如在裝配式混凝土構(gòu)件制造過(guò)程中，將RFID標(biāo)簽埋藏于混凝土構(gòu)件內(nèi)部，通過(guò)RFID電子標(biāo)簽本身標(biāo)識(shí)碼的唯一性，實(shí)現(xiàn)對(duì)混凝土構(gòu)件的標(biāo)示和區(qū)分。即在裝配式混凝土支墩生產(chǎn)、運(yùn)輸、存儲(chǔ)、安裝過(guò)程中，通過(guò)標(biāo)識(shí)碼信息的確切發(fā)送、接收、讀取、識(shí)別，實(shí)現(xiàn)構(gòu)件狀態(tài)的即時(shí)監(jiān)控，RFID電子標(biāo)簽相當(dāng)于起至“電子身份證”的作用。
目前應(yīng)用于裝配式混凝土構(gòu)件的條件限制與狀況，要求對(duì)于RFID電子標(biāo)簽盡量避開鋼筋籠，同時(shí)RFID電子標(biāo)簽封裝裝置與鋼筋籠形成穩(wěn)固可靠的固定結(jié)構(gòu)，可是當(dāng)前RFID電子標(biāo)簽封裝裝置無(wú)法超過(guò)上述規(guī)定，以上技術(shù)局限性仍較為突出。這是因?yàn)?，用于裝配式混凝土支墩鋼筋籠的箍筋密度通常較大，將會(huì)對(duì)RFID電子標(biāo)簽的讀取產(chǎn)生較為明顯的電磁干擾，即對(duì)無(wú)線電磁波的反射產(chǎn)生雜訊，導(dǎo)致難以穩(wěn)定準(zhǔn)確地采集RFID電子標(biāo)簽數(shù)據(jù)，產(chǎn)生數(shù)據(jù)丟失的現(xiàn)象。另外，傳統(tǒng)的RFID電子標(biāo)簽固定模式是將RFID電子標(biāo)簽固定在鋼筋籠的單一鋼筋上，無(wú)法產(chǎn)生穩(wěn)固可靠的固定結(jié)構(gòu)，易造成RFID標(biāo)簽的翻轉(zhuǎn)、移位、脫落等問題，導(dǎo)致構(gòu)件制造完成后未能推動(dòng)RFID標(biāo)簽的迅速定位。
技術(shù)推動(dòng)要素：
針對(duì)上述弊端，本發(fā)明的目的是提供一種應(yīng)用于裝配式混凝土構(gòu)件的RFID電子標(biāo)簽封裝裝置，該RFID電子標(biāo)簽封裝裝置無(wú)法推動(dòng)電子標(biāo)簽的靠譜牢固安裝，并可有效減少鋼筋籠所造成的電磁干擾和反射干擾產(chǎn)生的串?dāng)_。
為推動(dòng)上述目的，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案：一種應(yīng)用于裝配式混凝土構(gòu)件的RFID電子標(biāo)簽封裝裝置，其特點(diǎn)在于：其包含：RFID電子標(biāo)簽封裝裝置或者固定連接裝置；所述RFID電子標(biāo)簽封裝裝置包含上、下基板，所述上基板表面設(shè)置有標(biāo)簽倉(cāng)，所述標(biāo)簽倉(cāng)兩邊分別設(shè)定一用于填充固體膠實(shí)現(xiàn)密封的封裝倉(cāng)，所述標(biāo)簽倉(cāng)與兩所述封裝倉(cāng)之間修改有支撐結(jié)構(gòu)；所述下基板與所述上基板互為鏡像對(duì)稱；所述RFID電子標(biāo)簽封裝裝置兩端通過(guò)所述固定連結(jié)裝置固定設(shè)定在已有裝配式混凝土主梁鋼筋籠中相正交的兩根鋼筋上，形成穩(wěn)固的三角構(gòu)架。
所述上基板和下基板采用方形結(jié)構(gòu)，且所述梯形結(jié)構(gòu)的下底長(zhǎng)度不高于10cm，且不小于20cm。
所述RFID電子標(biāo)簽封裝裝置兩端與已有鋼筋籠中相正交的兩根鋼筋所成的角度范圍均不大于30°，且不小于60°。
所述上基板和下基板表面的兩標(biāo)簽倉(cāng)之跟的深度和大小與待裝配的RFID標(biāo)簽相匹配。
所述上基板和下基板表面的支撐結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)度不大于2mm，高度與標(biāo)簽倉(cāng)的深度一致。
所述上基板一端設(shè)置貫穿所述上基板上下兩面的固定卡槽，所述上基板另一端設(shè)置有若干貫穿所述上基板上下兩面的固定綁扎孔，所述下基板與所述上基板鏡像對(duì)稱更改。
所述上基板兩端均設(shè)定有貫穿所述上基板上下兩面的固定卡槽或固定埋設(shè)孔，所述下基板與所述上基板鏡像對(duì)稱更改。
所述固定連結(jié)裝置比如固定片和扁鋼鋼絲；所述固定片包括兩豎直連接段、兩半圓連接段以及一水平連接段，兩所述豎直連接段一端分別與一拱形連接段相連，兩所述弧形連接段的另一端與所述水平連結(jié)段樞接；兩所述豎直連接段上設(shè)置有與所述鍍鋅鋼絲外徑相匹配的若干固定綁扎孔。
本發(fā)明因?yàn)椴捎靡陨峡萍挤桨?，其具備下列特點(diǎn)：1、本發(fā)明因?yàn)閷FID電子標(biāo)簽封裝于特定封裝結(jié)構(gòu)，并將此封裝結(jié)構(gòu)引入特定的加裝方法固定在裝配式混凝土支墩鋼筋籠內(nèi)的兩鋼筋之間，能夠明顯地減少鋼筋籠對(duì)RFID電子標(biāo)簽產(chǎn)生的電磁干擾和反射串?dāng)_，保證穩(wěn)固、準(zhǔn)確地采集標(biāo)簽數(shù)據(jù)，避免數(shù)據(jù)產(chǎn)生損壞。2、本發(fā)明才能提升RFID電子標(biāo)簽安裝的物理可靠性混凝土標(biāo)簽，防止構(gòu)件制造過(guò)程中RFID電子標(biāo)簽出現(xiàn)旋轉(zhuǎn)、移位或斷裂等現(xiàn)象混凝土標(biāo)簽，避免構(gòu)件制造完成后能夠迅速定位標(biāo)簽，保證裝配式混凝土支墩生產(chǎn)完成后RFID電子標(biāo)簽的迅速準(zhǔn)確定位。因而，本發(fā)明可以廣泛應(yīng)用于裝配式混凝土構(gòu)件的RFID電子標(biāo)簽封裝中。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明RFID電子標(biāo)簽封裝裝置零部件示意圖；
圖2是RFID電子標(biāo)簽封裝裝置封裝后的示意圖；
圖3是RFID電子標(biāo)簽封裝裝置封裝安裝于鋼筋籠的示意圖；
圖中各標(biāo)記如下：1、上基板；2、下基板；3、標(biāo)簽倉(cāng)；4、封裝倉(cāng)；5、固定卡槽；6、固定綁扎孔；7、固定片；8、鍍鋅鋼絲；9、支撐結(jié)構(gòu)；10、鋼筋籠鋼筋；11、鋼筋籠鋼筋。
具體實(shí)施方法
下面結(jié)合附圖和推進(jìn)例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體的表述。
如圖1～圖3所示，本發(fā)明提供的一種應(yīng)用于裝配式混凝土構(gòu)件的RFID電子標(biāo)簽封裝裝置，其包含：RFID電子標(biāo)簽封裝裝置或者固定連接裝置。其中，RFID電子標(biāo)簽封裝裝置包含上、下基板1、2，上基板1表面設(shè)置有標(biāo)簽倉(cāng)3，標(biāo)簽倉(cāng)3兩側(cè)分別設(shè)定一用于填充固體膠實(shí)現(xiàn)密封的封裝倉(cāng)4，標(biāo)簽倉(cāng)3與兩封裝倉(cāng)4之間設(shè)置有支撐結(jié)構(gòu)9；下基板2與上基板1互為鏡像對(duì)稱；RFID電子標(biāo)簽封裝裝置兩端通過(guò)固定連結(jié)裝置固定設(shè)定在已有裝配式混凝土主梁鋼筋籠中相正交的兩根鋼筋10、11上，形成穩(wěn)固的三角構(gòu)架，實(shí)現(xiàn)RFID電子標(biāo)簽封裝裝置與鋼筋籠的可靠固定。
作為一個(gè)優(yōu)選的推進(jìn)例，上基板1和下基板2采用方形結(jié)構(gòu)，且該矩形結(jié)構(gòu)的下底的寬度不高于10cm，且不小于20cm，用于降低上、下基板超過(guò)鋼筋后的“露頭”現(xiàn)象，同時(shí)確保標(biāo)簽倉(cāng)與兩鋼筋的距離。
作為一個(gè)優(yōu)選的推進(jìn)例，上基板1和下基板2的兩端與已有鋼筋籠中相正交的兩根鋼筋10、11所成的角度范圍均不大于30°，且不小于60°，用于確保RFID電子標(biāo)簽封裝裝置中標(biāo)簽倉(cāng)3與鋼筋10、11之間的距離，提高了FRID標(biāo)簽識(shí)別的準(zhǔn)確性。
作為一個(gè)優(yōu)選的推進(jìn)例，上基板1和下基板2表面的標(biāo)簽倉(cāng)3之跟的深度和大小與待裝配的RFID標(biāo)簽相匹配；上基板1和下基板2表面的封裝倉(cāng)4深度與標(biāo)簽倉(cāng)3深度一致；上基板1和下基板2表面的支撐結(jié)構(gòu)9的長(zhǎng)度不大于2mm，高度與標(biāo)簽倉(cāng)3的深度一致，用于確保封裝后RFID電子標(biāo)簽封裝裝置的整體效率。
作為一個(gè)優(yōu)選的推進(jìn)例，上基板1一端設(shè)置貫穿上下基板上下兩面的固定卡槽5，上基板另一端設(shè)置有若干貫穿上基板1上下兩面的固定綁扎孔6，下基板2與上基板1鏡像對(duì)稱更改。
作為一個(gè)優(yōu)選的推進(jìn)例，上基板1兩端均設(shè)置有貫穿上基板1上下兩面的固定卡槽5或固定綁扎孔6，下基板2與上基板1鏡像對(duì)稱更改。
作為一個(gè)優(yōu)選的推進(jìn)例，固定連結(jié)裝置比如固定片7和鍍鋅鋼絲8。固定片7包括兩豎直連接段、兩半圓連接段以及一水平連接段，兩豎直連接段一端分別與一圓形連接段相連，兩圓弧連接段的另一端與水平連接段樞接。其中，兩豎直連接段上設(shè)置有于碳鋼鋼絲8外徑相匹配的若干固定埋設(shè)孔。若RFID電子標(biāo)簽封裝裝置的端部設(shè)置為固定卡槽時(shí)，則采取固定片進(jìn)行固定，若RFID電子標(biāo)簽封裝裝置的端部設(shè)置為固定埋設(shè)孔時(shí)，則采取鍍鋅鋼絲進(jìn)行固定。實(shí)際使用中，RFID封裝裝置兩端可以均配備固定片連接或一段采用固定片，另一端采用碳鋼鋼絲。本發(fā)明運(yùn)用第二種方式進(jìn)行固定，既確保了固定片連接的穩(wěn)固性，同時(shí)減少了兩端均配備固定片連接時(shí)的難操作性。
本發(fā)明提供的一種應(yīng)用于裝配式混凝土構(gòu)件的RFID電子標(biāo)簽封裝裝置的使用方式，其包含下列方法：
1)將RFID電子標(biāo)簽放在下基板2的標(biāo)簽倉(cāng)3；
2)在上基板1與下基板2的密封倉(cāng)4中填充固體膠，然后拼合上基板1與下基板2，形成RFID電子標(biāo)簽封裝；
3)將固定片7穿過(guò)FRID電子標(biāo)簽封裝裝置一端的固定卡槽5，將固定片7環(huán)繞鋼筋籠鋼筋10，將鍍鋅鋼絲8穿過(guò)固定片7開口端所具備的固定綁扎孔6，并完成綁扎，并促使綁扎后FRID電子標(biāo)簽封裝裝置與鋼筋10的傾角不大于30°，且不小于60°；
4)另取多根鍍鋅鋼絲8穿過(guò)FRID電子標(biāo)簽封裝裝置中上基板1與下基板2另一端具有的綁扎固定孔6，并繞過(guò)鋼筋籠鋼筋11，完成綁扎，并促使綁扎后FRID電子標(biāo)簽封裝裝置與鋼筋11的傾角不大于30°，且不小于60°。
上述各實(shí)施例僅用于表明本發(fā)明，其中各組件的構(gòu)架、連接方法跟制作工藝等都是可以有所變化的，凡是在本發(fā)明技術(shù)方案的基礎(chǔ)上進(jìn)行的等同變換跟改進(jìn)，均不應(yīng)排除在本發(fā)明的保護(hù)范圍之外。
