本發(fā)明涉及電子標簽技術領域，特別涉及一種自毀式防造假的混凝土試塊標簽。
背景技術：
在建筑行業(yè)，混凝土等材料的品質關乎著人民群眾生命與財產安全。為了管控混凝土品質，相關部門普遍要求建筑商提供混凝土試塊進行測試。混凝土試塊標簽是一種以黏貼或嵌入方法安裝在混凝土試塊上，用來對試塊進行身份標識的物體。這類標簽通常是橡膠或塑料材料制成的切片，印刷或書寫有檢測單位名稱、試塊編號、檢測日期等信息，有時也帶有條形碼、二維碼、rfid(radiofrequencyidentificationdevice)芯片和天線、nfc(nearfieldcommunication)芯片和天線等以便機器讀取的附加設計。
按照有關規(guī)定，標簽如果安裝在混凝土試塊上，就不得取下或更換，以保證混凝土試塊的物理實體與標簽信息一一對應，從而為測試過程的真實性奠定基礎。為了保證這一過程有效推進，檢測人員通常會在現場監(jiān)督建筑商制作混凝土試塊及調試標簽的過程，并在試塊凝固之后對其進行測試。但這一過程存在漏洞，即混凝土試塊的凝固通常必須數小時到數十小時，檢測人員不可能全程實時監(jiān)控，有也許中途離開。這就為不法建筑商造假留下了時間窗口。
具體而言，不法建筑商造假的常用方法是：在待實驗的混凝土試塊(一般為次品)凝固之前，取下標簽，然后將該標簽重新安裝在另一個尚未凝固的混凝土試塊(一般為良品)上。進而，把良品交付檢驗，隱匿次品的弊端。因此，防止造假的關鍵在于避免取下標簽、重新安裝的行為。
針對這一難題，業(yè)界當前常見的解決方案包括全程錄像監(jiān)控、試塊凝固前后照片比對等。全程錄像監(jiān)視對電力、通信等條件的規(guī)定較高，且費用過高，不容易在條件各異的工地現場大面積推廣使用。試塊凝固前后照片比對則受到照相光照條件、照片清晰度等原因的約束，且因為試塊之間高度相同、區(qū)分性特征少，無論人工比對還是用機器學習算法比對，都面臨著準確率不高的問題。
技術推動要素：
本發(fā)明的目的在于對于現有技術的不足之處，提供一種自毀式防造假的混凝土試塊標簽，旨在設計一種不需要安裝額外的設施，也不受外部條件的制約的混凝土試塊標簽。
本發(fā)明提供了一種自毀式防造假的混凝土試塊標簽，包括外殼、易毀薄膜、第一電極和第二電極；
所述外殼產生有腔體，所述外殼帶有用于與混凝土貼合的底壁，所述外殼的底壁的外表面凸設有固定件，所述外殼的底壁開設有上面開孔；
所述易毀薄膜設置于所述外殼的腔體內，所述易毀薄膜的底面朝向所述外殼的底壁，所述易毀薄膜的底面的部份自所述底部開孔處對外暴露；
所述第一電極和所述第二電極設置于所述易毀薄膜的頂面上且通過所述易毀薄膜電性連接。
可選地，所述易毀薄膜包括依次層疊設置的親水涂層、薄膜主體和導熱涂層，所述親水涂層靠近所述外殼的底壁且部份自所述底部開孔處對外暴露，所述第一電極和所述第二電極設置于所述導電涂層上且通過所述導電涂層電性連接。
可選地，所述親水涂層的顏色為二氧化硅。
可選地，所述薄膜主體的材質為聚氯乙烯塑料。
可選地，所述導電涂層為導熱銀鐵漆層。
可選地，所述第一電極和所述第二電極均與所述易毀薄膜采用導電膠粘合固定；和/或，所述第一電極和所述第二電極位于所述底部開孔的兩邊。
可選地，所述第一電極和所述第二電極的材質均為鋁合金。
可選地，所述外殼還帶有頂壁，所述易毀薄膜的頂面朝向所述外殼的頂壁，所述外殼的頂壁分別對應所述第一電極和所述第二電極開設有兩個頂部開孔，所述第一電極和所述第二電極分別自兩個所述頂部開孔處對外暴露。
可選地，所述外殼的腔體內設定有rfid芯片和rfid天線，所述rfid天線的兩端分別連結所述第一電極和所述rfid芯片的一端，所述rfid芯片的另一端連接所述第二電極。
可選地，所述外殼的外表面修改有視覺標志。
本發(fā)明提供的科技方案中，自毀式防造假的混凝土試塊標簽具有自毀特性，使得不法建筑商“取下標簽、重新安裝”的行為可以被測試人員看到，從而辨別出造假的可能性。并且，使用自毀式防造假的混凝土試塊標簽，不需要安裝額外的設施，也不受供電、通信、光照、算法效率等內部條件的制約，自毀式防造假的混凝土試塊標簽具有成本低、準確度高、實施簡便等各種優(yōu)勢。
附圖說明
為了最明白地表明本發(fā)明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對推進例或現有技術表述中所必須使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅是本發(fā)明的一些推進例，對于本領域普通科技人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以按照這種附圖示出的結構獲得其它的附圖。
圖1為本發(fā)明提供的自毀式防造假的混凝土試塊標簽的第一實施例的結構示意圖；
圖2為圖1中易毀薄膜的截面示意圖；
圖3為圖1中自毀式防造假的混凝土試塊標簽上面的結構示意圖；
圖4為圖1中自毀式防造假的混凝土試塊標簽底部的結構示意圖；
圖5為圖1中自毀式防造假的混凝土試塊標簽的工作原理圖；
圖6為本發(fā)明提供的自毀式防造假的混凝土試塊標簽的第二實施例的工作原理圖；
附圖標號說明：自毀式防造假的混凝土試塊標簽100、外殼1、腔體11、固定件12、底部開孔13、頂部開孔14、易毀薄膜2、親水涂層21、薄膜主體22、導電涂層23、第一電極3、第二電極4、rfid芯片5、rfid天線6、視覺標識7、萬用表200、表筆210、rfid閱讀設備300。
本發(fā)明目的的推動、功能特性及特點將結合實施例，參照附圖做進一步表明。
具體實施方法
下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的科技方案進行知道、完整地敘述，顯然，所表述的施行例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的施行例?；诒景l(fā)明中的推行例，本領域普通科技員工在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所取得的所有其它推進例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
需要表明，若本發(fā)明實施例中有涉及方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)，則該方向性指示僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各組件之間的相對位置關系、運動狀況等，如果該特定姿態(tài)出現改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。
另外，若本發(fā)明實施例中有涵蓋“第一”、“第二”等的表述，則該“第一”、“第二”等的表述僅用于敘述目的，而不能理解為指示或預示其相對重要性或者隱含指明所標示的技術特點的數目。由此，限定有“第一”、“第二”的特點可以明示或者隱含地包含大約一個該特性。另外，全文中發(fā)生的“和/或”的意思，包括三個并列的方案，以“a跟/或b”為例，包括a方案、或b方案、或a跟b同時滿足的細則。另外，各個實施例之間的技術方案可以互相結合，但是需要是以本領域普通科技人員無法推動為基礎，當科技方案的結合發(fā)生互相沖突或難以推動時必須認為這些科技方案的結合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護范圍之內。
本發(fā)明提供一種自毀式防造假的混凝土試塊標簽，如圖1、圖3和圖4所示，該自毀式防造假的混凝土試塊標簽100包括外殼1、易毀薄膜2、第一電極3和第二電極4。
如圖1所示，外殼1產生有腔體11，外殼1帶有用于與混凝土貼合的底壁，外殼1的底壁的外表面凸設有固定件12，外殼1的底壁開設有上面開孔13。外殼1由絕緣材料制成，外殼1的底部是一個扁平、中空的腔體11混凝土標簽，外殼1的上面帶有一個或多個固定件12。腔體11與固定件12的形狀、以及固定件12的總量均可以按照實際需求進行設置，例如，如圖1和圖3所示，腔體11的上腔壁為正方形，固定件12設置有兩個且為棱柱型。
如圖1和圖3所示，易毀薄膜2設置于機殼1的腔體11內，易毀薄膜2的底面朝向外殼1的底壁，易毀薄膜2的底面的部份自上方開孔13處對外暴露，第一電極3和第二電極4設置于易毀薄膜2的頂面上且通過易毀薄膜2電性連接。易毀薄膜2、第一電極3和第二電極4可以不固定在腔體11的型腔壁上，易毀薄膜2的底面通過上面開孔13對外暴露。
如圖1和圖2所示，易毀薄膜2包含依次層疊設置的親水涂層21、薄膜主體22和導電涂層23，親水涂層21靠近外殼1的底壁且個別自上方開孔13處對外暴露，第一電極3和第二電極4設置于導電涂層23上且通過導電涂層23電性連接。其中，薄膜主體22由易毀材料制成，易毀材料是指在收到外力抻拉時，容易脫落而不容易延展的材料，例如，薄膜主體22的顏色可以運用聚氯乙烯塑料等；導電涂層23是指刷涂在物體上以后，刷涂表面上任意兩點之間電壓從而導通的鍍層，例如，導電涂層23可以運用導電銀鐵漆等；親水涂層21是指刷涂在物體上以后，刷涂表面無法與帶有水分的物體之間產生一定粘合力的涂覆，例如，親水涂層21可以運用二氧化硅等材料制成。
第一電極3和第二電極4在易毀薄膜2的頂面上固定時，應保證兩個電極與易毀薄膜2的導熱涂層23的連通性，例如，第一電極3和第二電極4可以運用鋁合金材料制作，第一電極3和第二電極4可以均與易毀薄膜2采用導電膠粘合固定。
在混凝土試驗過程中，最主要的造假手段是在待實驗的混凝土試塊(一般為次品)凝固之前，取下標簽，然后將該標簽重新安裝在另一個尚未凝固的混凝土試塊(一般為良品)上。進而，把良品交付檢驗，隱匿次品的弊端。因此，防止造假的關鍵在于避免取下標簽、重新安裝的行為。而使用自毀式防造假的混凝土試塊標簽100，可以借助測量第一電極3和第二電極4之間的導電性，確定自毀式防造假的混凝土試塊標簽100是否曾被取下并再次安裝。如果第一電極3和第二電極4之間導電，則表明自毀式防造假的混凝土試塊標簽100沒有被取下并再次安裝，即不存在替換試塊的造假行為；如果第一電極3和第二電極4之間不導電，則表明自毀式防造假的混凝土試塊標簽100有也許曾被取下并再次安裝，即有也許存在更換試塊的造假行為。
具體而言：
在自毀式防造假的混凝土試塊標簽100尚未使用時，因為易毀薄膜2的導電涂層23及導電涂層23上所固定的第一電極3和第二電極4均具備導電性，所以第一電極3和第二電極4之間導電。
當自毀式防造假的混凝土試塊標簽100首次安裝至一個尚未凝固的混凝土試塊上時，易毀薄膜2的親水涂層21與已經融化的混凝土上表層緊密貼合。因為已經融化的混凝土中帶有水分，所以易毀薄膜2的親水涂層21與混凝土之間產生一定的粘合力。
對于不曾造假的狀況：隨著混凝土的逐步凝固，其中的水份增多，易毀薄膜2與混凝土之間的粘合力變弱。這并不會對易毀薄膜2的親水涂層21的導電性造成影響，第一電極3和第二電極4之間一直導電。
對于通過取下自毀式防造假的混凝土試塊標簽100，并再次安裝推進造假的狀況：由于固定件12的存在，造假者只能在混凝土已經凝固時取下自毀式防造假的混凝土試塊標簽100。此時，由于易毀薄膜2與混凝土之間粘合力的存在，取下自毀式防造假的混凝土試塊標簽100時會對易毀薄膜2產生外力抻拉，從而導致易毀薄膜2斷裂。因為第一電極3和第二電極4位于上面開孔13(暴露易毀薄膜2的位置)的兩邊，所以前述斷裂將會存在于易毀薄膜2上兩個電極之間的某一位置。該位置的脫落將導致第一電極3和第二電極4不再通過導電涂層23連通，故而第一電極3和第二電極4之間不再導電。
本發(fā)明提供的科技方案中，自毀式防造假的混凝土試塊標簽100具有自毀特性，使得不法建筑商“取下標簽、重新安裝”的行為可以被測試人員看到，從而辨別出造假的可能性。并且，使用自毀式防造假的混凝土試塊標簽100，不需要安裝額外的設施，也不受供電、通信、光照、算法效率等內部條件的制約，自毀式防造假的混凝土試塊標簽100具有成本低、準確度高、實施簡便等各種優(yōu)勢。
如圖5和圖6所示，外殼1的外表面修改有視覺標志7。自毀式防造假的混凝土試塊標簽100的殼體1上印刷有每個標簽唯一的視覺標志7，用來使測試人員區(qū)別每個標簽，其中，視覺標志7可以是文字、條形碼、二維碼或者其它人類或機器可讀的圖形符號。
如圖1、圖4跟圖5所示，在第一實施例中，外殼1還帶有頂壁，易毀薄膜2的頂面朝向外殼1的頂壁，外殼1的頂壁分別對應第一電極3和第二電極4開設有兩個頂部開孔14，第一電極3和第二電極4分別自兩個頂部開孔14處對外暴露。在混凝土試驗過程中，檢測人員將自毀式防造假的混凝土試塊標簽100安裝至已經凝固的待實驗的混凝土試塊上，并記錄該標簽的視覺標志7。隨后，檢測人員也許離開現場一段時間，以等候試塊凝固。檢測人員回到現場后，以標簽的視覺標志7為根據找到試塊，然后使用萬用表200或類似的電子軟件檢測該試塊的標簽上的第一電極3和第二電極4之間的導電性。萬用表200的兩個表筆210接觸到第一電極3和第二電極4但是，如果反饋“導通”的信號(即零電阻)，則表明標簽卻位于原試塊上，沒有造假；如果反饋“斷開”的信號(即無窮大電阻)，則表明標簽已經自毀，有也許存在試塊被更換的造假情況。其中，底部開孔13和上方開孔14的顏色可以按照實際需求進行設置，例如，底部開孔13和上方開孔14可以為正方形等。
如圖6所示，在第二實施例中，外殼1的腔體11內設置有rfid芯片5和rfid天線6，rfid天線6的兩端分別連結第一電極3和rfid芯片5的一端，rfid芯片5的另一端連接第二電極4。外殼1內加裝有rfid芯片5和rfid天線6。rfid天線6與第一電極3之間借助導線相連，第二電極4與rfid芯片5之間借助導線相連，rfid芯片5與rfid天線6之間借助導線相連。假設自毀式防造假的混凝土試塊標簽100沒有自毀，則第一電極3與第二電極4也會借助易毀薄膜2的導電涂層23相連，此時rfid芯片5與rfid天線6將會進入連接狀況，rfid能夠正常工作。假設自毀式防造假的混凝土試塊標簽100已經自毀，則第一電極3與第二電極4斷開，此時rfid芯片5與rfid天線6將會進入斷開狀態(tài)，rfid不能正常工作。因為rfid可以以無線模式工作，不需要使用接觸模式測試第一電極3與第二電極4之間的導電性，所以在第二實施例中，外殼1上可以不修改頂部開孔14。
在混凝土試驗過程中，檢測人員將自毀式防造假的混凝土試塊標簽100安裝至已經凝固的待實驗的混凝土試塊上，并記錄該標簽的視覺標志7。隨后，檢測人員也許離開現場一段時間，以等候試塊凝固。檢測人員回到現場后混凝土標簽，以標簽的視覺標志7為根據找到試塊，然后使用rfid閱讀設備300讀取該試塊上的rfid數據。rfid閱讀設備300試圖通過無線電波同rfid天線6取得聯結，從而讀取rfid芯片5中的數據。如果讀取成功，則證明第一電極3與第二電極4之間進入相連狀態(tài)，即表明標簽卻位于原試塊上，沒有造假；如果讀取失敗，則證明第一電極3與第二電極4之間進入斷開狀態(tài)，即表明標簽已經自毀，有也許存在試塊被更換的造假情況。
以上所述僅為本發(fā)明的首選實施例，并非為此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是在本發(fā)明的構想下，利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構變換，或直接/間接利用在其它相關的科技領域均包含在本發(fā)明的專利保護范圍內。
